近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達(dá)克代號(hào)：MSCC) 和TRINAMIC于日前共同宣布，新款馬達(dá)控制套件已經(jīng)上市，可協(xié)助設(shè)計(jì)人員降低產(chǎn)品開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。這套解決方案包括Microsemi的SmartFusion?評(píng)估套件和TRINAMIC的馬達(dá)控制子板(daughter board)套件。

　　Microsemi獲獎(jiǎng)的SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)結(jié)合了三個(gè)成功編譯復(fù)雜馬達(dá)控制算法的重要特性：嵌入式微控制器、可編程模擬模塊和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。這樣的整合方式可提供一個(gè)理想平臺(tái)，以分隔軟件和硬件架構(gòu)需求。

　　SmartFusion的嵌入式ARM Cortex?-M3微控制器可作為系統(tǒng)層任務(wù)管理、算法執(zhí)行和系統(tǒng)連接性之用。板上可編程模擬模塊提供電壓、電流和溫度監(jiān)控的完整感知與控制功能。閃存式FPGA邏輯用來執(zhí)行硬件加速與數(shù)學(xué)協(xié)同處理。此外，運(yùn)算/周期密集的算法程序(routine)可在FPGA內(nèi)由硬件實(shí)現(xiàn)，能夠非常快速、有效地執(zhí)行。

　　Microsemi SmartFusion評(píng)估套件的重要特性：

　　A2F200M3F-FGG484ES組件

　　20萬個(gè)系統(tǒng)FPGA門、256 KB閃存、64 KB SRAM，以及在FPGA構(gòu)架和外部存儲(chǔ)控制器中的額外分布式SRAM

　　?外圍包括以太網(wǎng)、DMA、I2C、UART、定時(shí)器、ADC、DAC

　　組件上連接到SPI_0的SPI-閃存

　　以USB連接進(jìn)行編程和調(diào)試

　　USB to UART接口與UART_0相連，可執(zhí)行HyperTerminal范例

　　10/100以太網(wǎng)片上MAC和外部PHY連接

　　來自Keil 或IAR 系統(tǒng)的RVI支持應(yīng)用程序編程和調(diào)試

　　支持子板連接的混合信號(hào)插槽

　　TRINAMIC馬達(dá)控制子板的重要特性：

　　BLDC和步進(jìn)馬達(dá)為并行操作(需要兩個(gè)電源供電)

　　霍爾(Hall)傳感器接口、ABN編碼器接口

　　與SmartFusion模擬IO和模擬引擎(ACE)緊密相連

深圳市振合機(jī)電設(shè)備有限公司主營產(chǎn)品：步進(jìn)電機(jī)、直線步進(jìn)電機(jī)、步進(jìn)伺服步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、一體式步進(jìn)剎車步進(jìn)電機(jī)、防水步進(jìn)電機(jī)、無刷電機(jī)、伺服電機(jī)等各類型號(hào)的步進(jìn)電機(jī)，歡迎來電咨詢。電話：15818698488